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电脑芯片组冷热冲击试验箱

描述:电脑芯片组冷热冲击试验箱是一种专门用于测试电脑芯片组在恶劣温度变化环境下的可靠性和稳定性的设备。电脑芯片组作为电脑主板上的核心组件,负责数据传输、信号处理等关键任务,因此其稳定性和耐用性至关重要。在实际应用中,芯片组可能会遭遇到外部温度波动,特别是在笔记本电脑、台式机或服务器等设备中。冷热冲击试验箱通过模拟这些温度剧烈变化的环境,帮助检测芯片组在此类环境下的工作性能及耐久性。

  • 产品型号:DR-H203-100A
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-12-06
  • 访问量:161
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION
品牌DEXIANG/德祥价格区间5万-10万
产地类别国产应用领域能源,电子,航天,汽车,电气

电脑芯片组冷热冲击试验箱

电脑芯片组冷热冲击试验箱



电脑芯片组冷热冲击试验箱

(一)、箱体构造:

2.1.1. 内箱材料:采用1.2mm厚SUS304#不锈钢经过高精度数控设备切割加工后弯折成型,接缝处采用氩弧焊接打磨抛光处理,精美大方。

2.1.2. 外箱材料:采用1.2mm厚冷轧钢板经过高精度数控设备切割加工后弯折成型,接缝处采用氩弧焊接打磨抛光处理后高温喷粉烤漆处理表面,有效防止生锈,外观烤漆处理。

2.1.3. 保温材料:采用耐高温玻璃纤维棉+聚氨酯硬质发泡胶制作而成混合保温层,保温效果明显。

2.1.4. 断热层:高温区与低温区间采用加厚保温层断热,吊篮移动孔连接板采用环氧树脂板断热。

电脑芯片组冷热冲击试验箱电脑芯片组冷热冲击试验箱

电脑芯片组冷热冲击试验箱是一种用于测试电脑芯片组(如主板上的集成电路、处理器、内存等)在恶劣温度变化下性能和可靠性的设备。它通过模拟环境中的温度波动,帮助评估芯片组在实际使用过程中可能遭遇的温差变化对其性能、稳定性及长期使用寿命的影响。

主要功能与作用:


1.模拟冷热冲击环境:

冷热冲击试验箱能够快速将样品从高温度转到极低温度,模拟设备在不同工作环境中的温度剧烈波动。例如,电脑芯片组可能会在运行时经历设备内部产生的高温与外部环境温度的快速变化。

2.测试芯片组的耐温性和可靠性:

通过反复进行冷热冲击循环,试验箱能够检测芯片组在遭遇恶劣温度变化时,是否会出现性能下降、故障或损坏等问题,帮助研发和生产厂家提高芯片组的质量和可靠性。

3.检测芯片组的热膨胀特性:

芯片组内部的电子元件和焊接点在冷热交替的环境下会受到热膨胀和收缩的影响,可能导致焊点开裂、导线断裂等问题。试验箱能够检测这些问题并帮助改进设计。

4.验证长期稳定性:

通过多次冷热循环,模拟芯片组在长期使用中可能经历的环境条件,评估其长期稳定性和耐用性。


试验原理:


5.冷热冲击过程:试验箱能够将温度从低温(例如-40°C)迅速升高至高温(例如100°C或更高),或从高温迅速降到低温。这一过程模拟了电脑在实际使用中的快速温度变化,如从室外寒冷环境进入暖和的室内或从高温环境暴露到空调冷气下的瞬间变化。

6.温差循环:每次温差变化后,试验箱会让芯片组在恶劣温度下保持一定的时间,然后再进行反向温度变化,完成一个“冷热循环"。这些循环的次数和持续时间通常根据标准要求设定。


主要技术参数:


7.温度范围:



8.冷热冲击试验箱的温度范围一般为-40°C至150°C,部分高中端设备可能更宽,达到-70°C至180°C。

9.温度变化速率:通常可以达到5°C/分钟至10°C/分钟,有些设备的变化速率甚至可以更高。



10.温度变化速率:



11.快速温度变化的速率(即冷热交替的速度)通常在5°C到10°C/分钟,可以在短时间内完成温度的剧烈波动。



12.内腔尺寸:



13.试验箱的内部空间一般用于放置待测试的芯片组或主板,常见的内腔尺寸为几十升至几百升不等,具体取决于待测试样品的尺寸。



14.湿度控制(可选):



15.一些冷热冲击试验箱配有湿度控制系统,能够在高低温交替的同时,模拟温湿度的变化,以便测试芯片组在潮湿环境中的表现。



16.冷却和加热方式:



17.冷却通常通过压缩机制冷,高温则通过电加热器实现。系统需要具有较高的温控精度,保证每次试验的准确性。



18.试验周期:



19.冷热冲击的循环周期通常为20次到100次,具体取决于测试标准和产品要求。


试验过程中可能面临的问题:


20.焊点和连接问题:

在冷热交替的作用下,芯片组中的焊点和连接可能会受到应力,导致焊接失效或连接不良,从而影响芯片组的功能。

21.热膨胀引起的物理损伤:

由于芯片组内部的元件和材料在冷热冲击下会发生膨胀和收缩,可能导致微小裂纹或焊接裂开,影响性能。

22.电气故障:

温差变化可能导致电气线路出现开路或短路,尤其在快速的温度变化下更容易发生电气失效。

23.材料老化:

长时间的冷热冲击循环可能加速芯片组内某些材料(如塑料、导线等)的老化,降低其可靠性。


主要应用领域:


24.计算机硬件测试:

冷热冲击试验箱主要用于测试计算机硬件中的芯片组,尤其是在主板、显卡、处理器等关键部件的生产过程中,确保这些组件在各种温度条件下的稳定性。

25.汽车电子:

许多汽车电子产品(如车载计算机、控制模块等)也需要面对恶劣的环境温度变化,冷热冲击试验可以帮助评估这些设备在严酷环境下的可靠性。

26.手机与移动设备:

由于手机、平板等设备需要在各种环境下工作,冷热冲击试验箱也广泛应用于这些设备的芯片组测试。

27.军工与航空航天:

军事与航天设备常常需要在恶劣的温度和气候条件下工作,冷热冲击试验是确保其硬件可靠性的常用测试手段。

28.消费电子产品:

如电视、音响、智能家居设备等,冷热冲击试验也可以确保产品在实际使用过程中不受环境温度影响,保持长期的稳定性。


结论:

电脑芯片组冷热冲击试验箱是一个重要的可靠性测试工具,特别是在评估电脑芯片组、主板等电子产品的稳定性和耐用性方面。通过模拟快速的温度变化,试验箱能够帮助开发人员提前发现潜在的故障,优化产品设计,提高产品的质量和可靠性。


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