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PCT高压加速试验箱 高温蒸煮试验机

描述:PCT高压加速试验箱 高温蒸煮试验机也称为高压蒸煮试验箱或饱和蒸汽试验箱,是一种用于模拟环境条件下材料和产品性能的试验设备。这种试验箱主要用于测试半导体封装、电子零件、线路板、磁性材料等在高温、高压和饱和湿度(100%R.H.)环境下的耐湿性能和可靠性。能够提供严苛的温度、湿度(100%R.H.)和压力环境。常见的测试条件包括温度范围+105℃至+162.5℃,压力范围0.019至0.393

  • 产品型号:DX-pct-350
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-02-23
  • 访问量:280
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION
品牌德祥仪器产地类别国产
应用领域能源,电子,冶金,电气,综合温度范围+100℃~+132℃
湿度范围70%~100%湿度控制稳定度?±3%RH
使用压力?1.2~2.89kg(含1atm)压力波动均匀度?±0.1Kg



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PCT高压加速试验箱  高温蒸煮试验机 产品特点
1.采用进口耐高温电磁阀双路结构,降低了使用故障率;
2.独立蒸汽发生室,避免蒸汽直接冲击产品,以免造成产品局部破坏;
3.门锁省力结构,解决一代产品圆盘式手柄的锁紧困难的缺点。
4.试验前排冷空气;试验中排冷空气设计(试验桶内空气排出)提高压力稳定性、再现性;
5.超长效实验运转时间,长时间实验机台运转1000小时;
6.水位保护,透过试验室内水位Sensor检知保护;
7.tank耐压设计,箱体耐压力(140℃)2.65kg,符合水压测试6kg;
8.二段式压力安全保护装置,采两段式结合控制器与机械式压力保护装置;
9.安全保护排压钮,警急安全装置二段式自动排压钮;
10.全触控式控制器,支持U盘导出历史记录。

PCT高压加速试验箱  高温蒸煮试验机是一种用于模拟环境条件的测试设备,它主要用于评估材料和产品在高温、高湿和压力环境下的性能和可靠性。以下是PCT高压加速试验箱的一些主要应用场景:

半导体封装测试:用于测试半导体封装的抗湿气能力。在严苛的温湿度和压力条件下,可以观察湿气是否能够渗透封装体,导致封装失效,如金属化区域腐蚀、断路或短路等问题。

电子元器件测试:对电子元器件进行压力加热处理,以模拟实际使用中可能遇到的恶劣条件,评估其在高温高湿环境下的性能、可靠性和耐久性。

线路板测试:对印刷线路板(PCB & FPC)进行材料吸湿率试验和高压蒸煮试验,以评估其在高湿度环境下的稳定性和可靠性。

多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等产品的密封性能和耐压性测试:这些产品在设计和生产过程中需要确保其密封性和耐压性,以保证在各种环境条件下的正常工作。

加速老化寿命试验:通过提高环境应力(如温度)和工作应力(如施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间,以快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。

其他领域:PCT高压加速试验箱还可应用于电子元器件、纺织品、医疗器械等领域的老化测试,以确保这些产品在长期恶劣条件下的可靠性。

这些应用场景体现了PCT高压加速试验箱在产品开发、质量控制和可靠性评估中的重要性。通过这些测试,可以确保产品在实际使用环境中的稳定性和长期性能。


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